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在会议室，李飞解释手机射频PA在工艺材料上可分为CMOS和GAas这两种工艺的区别…，以及，在未来市场的分析…。

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不过，李飞并没有说出，在21世纪，2G手机是完全使用CMOS工艺的射频PA芯片，在3G手机上CMOS和Gaas各为一半，但是，由于CMOS工艺的问题，在4G和5G手机上，还处研发阶段...。

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那么，根据重生前的记忆，CMOS工艺的射频PA是在2006年研发成功，真正地大规模商用，大约是在2009年，在这之前，Gaas工艺一直是射频PA的主流，

也就是说，现在推出CMOS工艺的手机射频PA是有非常大的市场。并且在2G和3G手机市场上有绝对的优势，要知道，即使在2020年，2G手机销售量还是达到了2亿台！

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当然，除了在手机射频PA的CMOS和GAas这两种工艺，还有其它的工艺BiCMOS…

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听完李飞对手机射频PA的工艺解释后...，员工们发自内心的惊叹：李工可真是芯片技术研发大神，不光熟悉电子电路技术研发，对芯片工艺也是非常精通…！！！

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因为李飞所说的手机射频PA的CMOS和GAas这两种工艺，是21世纪所研发的射频PA芯片工艺技术资料。

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确定了射频PA的工艺后，接下来，就是确定手机射频PA的内部电路模块：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…。在写字板上写出手机射频PA的内部电路模块，然后，李飞大概地说出手机RF射频功率放大器工作原理：

“从射频收发芯片输出GSM射频发射信号和DCS射频发射中频信号，经过滤波电路和阻抗匹配电路，输入到RF射频功率放大器PA的前级电路，不过，由于射频收发芯片输出发射中频信号功率是很小，需要经过RF射频功率放大器一系列的放大，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上发射出去。”

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“而手机RF射频PA的发射功率可分为19个等级（0.2W-2W），是通过手机基带的自动功率控制APC信号通过电压来实现对PA的控制，用于控制不同的功率等级。其原因就是根据手机的工作场景，手机基带芯片根据接收的信号强度，去确定手机发射的距离，然后进行功率自动控制，送出适当的发射等级信号，从而来决定射频PA的功率…。”

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说完手机RF射频PA的工作原理后，李飞就确定大深市芯片产业有限公司研发手机RF射频功率放大器的参数：

1纯正CMOS工艺，

2GSM功率输出：33.5dBm

3DCS功率输出：31.0dBm

4GSM发射功率效率：45%

5DCS发射功率效率：45%。

6封装类型LGA，7.0mmx7.0mmx1.2mm

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确定了射频PA的各项参数后，那么，就要开始进行射频PA电路设计了，先进行前端的设计，是对射频PA的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…

再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用Cadence的Verilog－XL，Cadence的NC-Verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，

接着，用Cadence的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表Netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，

然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表Netlist，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和IOPad的库文件相等一致...

再进行芯片布局，芯片布线...

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当然，在设计过程里，除了对射频PA电路功能仿真，去验证制定的参数…，还是需要对射频PA电路进行各种的仿真，例如：电磁干扰EMI，因为射频PA的工作电流是非常大，最高可高达2W，那么，在射频PA高功率工作状态之下，会产生电磁波，干扰芯片内部周围的电子电路，

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由于，李飞在设计CMOS工艺的RF射频功率放大器有丰富的经验，在一个月内完成了芯片设计，并在各项参数上，完全超出了当初制定的参数…

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然后，输出价格制造文件，交给台级电进行生产，不过，当邮件发给台级电客户总监，一个小时后的时间，台级电客户总监打电话过来，语气尊敬地问道：

“李工，你发的射频PA芯片制造文件，我收到了…”

李飞客气地说道：那么，就麻烦你们了，这个项目比较急，希望在二周时间内完成RF射频PA的样品…

台级电客户总监在电话里支支吾吾，说话的语气充满了疑惑：李工，我看到了你们公司射频PA工艺要求是CMOS，是不是搞错了？

李飞在电话里微笑道：呵呵，没有错，我公司研发的射频PA的工艺采用的是CMOS。

虽然说李飞的回答是非常明确…，但是，台级电客户总监还是不放心地提醒道：李工，目前市场RF射频PA都是Gaas工艺，国际射频PA大厂SKYWORKS，瑞萨，RFMD都是Gaas工艺…，

李飞简单道：呵呵，我们公司研发射频PA不一样…

台级电客户总监，说道：李工，我说实话吧，我们芯片制造工程师看到你们公司制定的射频PA芯片是采用CMOS工艺…，就很惊讶…，认为是不是写错了？所以我把问题反馈到你…

对于台级电客户总监的提醒，李飞感谢道：谢谢…，不过，这是我们公司采用的最新的射频PA技术…，所以，你们按照我们公司制定工艺要求生产制造即可…

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再次，得到李飞明确地确认…，台级电客户总监舒松了一口气，同时，说话的语气充满敬佩：“好的，李工，我马上告诉我们公司的芯片制造工程师，这是大深市芯片产业有限公司研发的射频PA采用最新的CMOS工艺技术…。2周的时间一定完成射频PA芯片的样品..”

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完成了芯片设计后，马上进行PCB设计，因为不光是要测试射频PA的芯片，还有测试射频PA整体的电路设计…

在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

先是在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据射频PA的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括射频PA主控芯片，电阻封装，电容封装，天线开关封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。